タグ: AI半導体

LLMでデジタル回路のVerilogを書く：ツール反復の効果と限界 2026/8/15
デジタル回路の記述をLLMにどこまで任せるか。設計ツールの出力をモデルに戻す反復には効果が報告されている。ただし実在IPで測った2026年のベンチマークは反復を掛けずに測り、サブモジュールを2つ以上持つ設計の機能合格率は0.00%。脆弱性検出は名指しの2種で適合率89%でも全体では5割前後、判定は渡せない。
OpenAIとBroadcomの推論チップJalapeño：公式発表の中身と時期 2026/7/3
OpenAIがBroadcomと組み初の自前チップ『Jalapeño』を公開（6/24）。LLM推論特化。発表時に公式は比較の数値を示さず、約5割安はBroadcom CEO発言。ただし推論2/3の予測を出したDeloitte自身は、置き換えではなく併存だと書いている。