タグ: AI半導体

RTL生成はEDA出力を戻して使う、脆弱性検出はまだ早い 2026/8/15
デジタル回路の記述をLLMにどこまで任せるか。設計ツールの出力をモデルに戻す反復には効果が報告されている。ただし実在IPで測った2026年のベンチマークでは、サブモジュールを2つ以上持つ設計の機能合格率は0.00%。脆弱性検出は名指しの2種で適合率89%でも全体では5割前後、判定は渡せない。
推論チップの内製化——OpenAIも自前ASICを発表 2026/7/3
OpenAIがBroadcomと組み初の自前チップ『Jalapeño』を公開（6/24）。LLM推論特化。公式が示すのは電力あたり性能の優位のみで、約5割安はBroadcom CEO発言。ただし推論2/3の予測を出したDeloitte自身は、置き換えではなく併存だと書いている。